.jpg)
SPI NAND Flash车规产品
显示6种器件
清空
清空
| 型号 | 状态 | 电压 | 容量 | 频率（MHz） | 页面大小 | ECC要求 | 主要特性 | 主要封装 | 温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GD5F1GQ5UE | MP | 3V | 1Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | TBD | WSON8 8x6mm | -40℃~105℃ |
| GD5F2GQ5UE | MP | 3V | 2Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | TBD | WSON8 8x6mm | -40℃~105℃ |
| GD5F4GQ6UE | MP | 3V | 4Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | TBD | WSON8 8x6mm | -40℃~105℃ |
| GD5F1GQ5RE | MP | 1.8V | 1Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | TBD | WSON8 8x6mm | -40℃~105℃ |
| GD5F2GQ5RE | MP | 1.8V | 2Gb | 80(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | TBD | WSON8 8x6mm | -40℃~105℃ |
| GD5F4GQ6RE | MP | 1.8V | 4Gb | 80(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | TBD | WSON8 8x6mm | -40℃~105℃ |
